阡乐科技讯，信邦智能(301112.SZ)发布公告，上市公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向ADK、无锡临英、晋江科宇、Vincent IsenWang、扬州临芯等40名交易对方购买英迪芯微控股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。

据悉，英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。自2017年成立以来，英迪芯微聚焦汽车芯片的国产替代和技术创新，已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过2.5亿颗，2024年实现营业收入近6亿元，其中车规级芯片收入占比超过90%。

本次交易是上市公司围绕汽车产业链，经过全面考察和深度思考，选择了规模大、增速快且国产化率较低的汽车芯片赛道作为投资并购方向，系上市公司在熟悉的汽车领域寻求新质生产力、实现产业升级的重要举措。上市公司可利用自身成熟的并购整合经验，发挥双方产业协同优势。上市公司在原有工业机器人系统集成装备或解决方案业务发展的同时切入汽车芯片领域，有助于直接改善上市公司资产质量、增强持续经营能力及抗风险能力，符合全体股东的利益。

经公司申请，公司股票将于2025年5月20日(星期二)开市起复牌。