阡乐科技获悉，回顾2024年下半年，受到中美关税风险、中国内地国补政策等因素影响，大中尺寸应用DDIC得益于下游拉货动力，出货量持续增长。但进入2025年上半年，由于国补政策将持续整年，下游面板厂商已下调需求，并继续控产稳定价格。群智咨询(Sigmaintell)预计，下半年中美关税问题有望缓解，下游备货节奏将进一步放缓，设计厂商将下修大中尺寸DDIC投片量。

与此同时，手机应用DDIC市场相对也增长乏力，24Q4-25Q1进入传统淡季，手机DDIC出货量分别环比降低3.4%及3.6%，随着2025年下半年旗舰机型发布增加，DDIC备货将从25Q2起恢复增长，但预计全年总出货量增长同比基本持平。此外，RAMless方案在OLED应用渗透率增加，由于RAMless芯片尺寸较小，进一步减少了等效晶圆需求。

受到上述因素影响，预计2025年全球HV的产能供应约38万片/月，需求约29万片/月，整体HV供需比约为32.5%，行业整体供需仍然处于宽松态势。细分市场OLED HV来看，预计2025年全球OLEDHV的产能供应约为11万片/月，需求约为9万片月，OLED HV供需比约为16.7%，供需状况略好于整体DDIC市场。

OLEDTDDI设计厂商布局趋势显著，预计2026年起有望加速渗透

OLED TDDI自2021年由联咏研发后，仅在穿戴应用量产，直至2025年才开始在中国内地智能手机终端量产。2025年三星、小米(01810)终端在使用，其他终端厂商则持续保持观望。根据群智咨询(Sigmaintell)调研，中国台湾省设计厂商联咏、瑞鼎、奕力，包括尚未在手机型号实现OLED DDIC搭载的奇景，以及中国内地设计厂商云英谷、集创北方均已量产或正在研发OLEDTDDI产品，除率先推动研发和量产的联咏外，其余设计厂商的OLED TDDI产品将在2025年下半年至2026年上半年集中量产。因此预计TDDI方案在2026年有望实现在OLED手机应用的加速渗透，且长期来看具备成为主流选择的潜力，只是其渗透进展将取决于成本降低和技术成熟度提高的节奏。

RAMlessOLEDDDIC持续渗透智能手机市场，技术路线逐步转向eMUX/MUX1:1方案

随着各终端厂商积极布局，预计RAMlessOLED DDIC需求将在2025年将继续保持较高增长率。根据群智咨询(Sigmaintell)数据，2025年中国内地柔性OLED手机RAMlessOLED DDIC需求量将同比增长64.4%，达到1.5亿颗。

RAMlessOLED DDIC在2025年之前的主流技术方案为MUX1:2，由于充电时间不足，显示效果受到一定影响。2025年上半年起，各主要设计厂商通过eMUX及MUX1:1两种技术路线分别开案，对RAMless技术的上述问题进行改进。

eMUX方案将复用电路集成在DDIC内，主要用于OLED TDDI;MUX1:1方案主要应用于普通DDIC，相比MUX1:2/eMUX方案，MUX1:1方案将支持的最高刷新率从120Hz提升到了144Hz，终端接受度较高。随着技术不断成熟，RAMless在显示效果上的劣势将逐渐改善，预计有望继续向智能手机的高端机型渗透。

综上所述，尽管DDIC行业仍然面临产能充裕，供需宽松，行业竞争激烈的局面。但是OLED细分赛道成为行业竞争的新着力点。包括OLEDTDDI, Ramless+eMUX/MUX1:1等新技术成为业内新的期待增长方向。